面壁智能与高通宣布深化合作，以“Day0适配”共筑端侧AI新基建

2026年7月19日，上海——2026世界人工智能大会（WAIC）期间，端侧大模型领军企业面壁智能与全球芯片巨头高通宣布深化战略合作。双方基于过往多年在手机、汽车、IoT等智能设备领域的深度合作基础，以“Day0适配”为核心合作标准——面壁智能所有端侧模型在高通新平台发布之日即完成全面适配与性能优化，实现 “芯片发布，模型即用” 。双方将进一步面向骁龙8至尊版、第五代骁龙8至尊版移动平台、骁龙座舱平台及Snapdragon Ride平台等高通全系列芯片平台，持续深化端侧大模型的部署与推理性能联合优化，共同推动端侧AI在千行百业的规模化落地。

深耕多年，商业化量产验证Day0适配能力

面壁智能与高通的合作由来已久，已覆盖手机、汽车、IoT等各类智能设备。在智能汽车领域，双方联手服务了吉利、广汽、上汽大众等头部车企。面壁智能自研的端侧智能座舱方案SuperMate，基于MiniCPM端侧大模型，已在多款量产车型的高通骁龙智能座舱平台上实现搭载交付。截至目前，SuperMate已完成超30万台车辆的量产交付。SuperMate已构建68个可量产亮点场景，覆盖主动安全、便捷出行、私密关怀等核心用车场景。

在手机终端领域，2025年9月高通骁龙峰会期间，面壁智能即宣布面向搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的终端，发布全新GUI Agent智能体AgentCPM，基于面壁MiniCPM-4V多模态大模型实现完全终端侧运行。从芯片发布到模型适配，面壁智能做到了真正的Day0同步——模型与硬件平台同日亮相、即刻可用。

这种“Day0适配”能力，建立在面壁智能多年深耕芯片平台生态的深厚积累之上。面壁智能跨平台、深适配的工程化能力，也是“千行百业AI新基建”定位的核心支撑之一。

软硬协同，三大平台联合优化成果首次披露

面壁智能与高通的合作已深入到芯片与模型的软硬协同设计层面，在多个高通主流芯片平台上取得了显著的联合优化成果，所有优化均在高通新平台发布时同步完成Day0适配交付。

双方联合测试数据显示：在骁龙8至尊版与第五代骁龙8至尊版（SM8750/8850手机平台）启用2bit量化技术，模型尺寸减少35%，推理提速20%；采用LPBQ（低精度块量化）方案极大缓解低比特量化精度问题；优化ViT模型编译逻辑，输入张量对齐硬件分块偏好，推理提速25%。高通从2025年下半年已率先实现2-bit硬件支持，面壁智能则在模型侧完成了与之匹配的极致低比特优化。

骁龙8295座舱平台（SA8295）：启用受限解码技术，结构化输出格式正确率提升3%～10%；采用SSD自投机解码对MiniCPM-V系列业务模型实现2倍加速；有限输出空间场景中通过词表压缩提速60%。面壁智能与吉利中央研究院联合定制开发的端侧VLA大模型（0.9B），已在银河M9搭载高通骁龙8295P芯片的智能座舱平台量产部署。

Snapdragon Ride平台（SA8x97）：启用Eaglet2投机解码技术，对MiniCPM-V4基模实现2.5～2.8倍加速，业务模型结构化输出加速高达5至7倍。

强强联手，让AI真正惠及千行百业

高通公司全球副总裁、中国区研发负责人徐晧博士表示：“端侧智能是实现AI普惠的关键突破口。面壁智能在端侧大模型领域拥有领先的技术积累和丰富的商业化落地经验，与高通在芯片、连接与AI的全栈技术优势形成了深度互补。双方以‘Day0适配’为标准，让模型与芯片从定义阶段就深度协同，真正实现‘芯片发布，模型即用’。”

面壁智能CEO李大海表示：“AI的下半场，大模型比拼的不再是参数规模，而是智能与现实世界连接的深度。面壁智能的‘密度定律’揭示了端侧智能的演进路径——模型的知识密度越高，端侧落地就越轻量、越普惠。与高通的深化合作，正是要将这一理念付诸现实。”

当每一部手机、每一台汽车、每一个智能设备都拥有自己的本地智能，AI将从数字世界真正走向物理世界。面壁智能与高通携手，正在让这个未来加速到来。

关于面壁智能

面壁智能成立于2022年，孵化自清华大学NLP实验室，是一家专注于大模型技术创新与应用落地的科技企业。核心产品MiniCPM系列端侧模型是行业领先的轻量化大模型，已在汽车、手机、具身、低空、民航等核心赛道实现规模化落地。

关于高通

高通公司（Qualcomm）成立于1985年，总部位于美国加州圣迭戈，是全球领先的无线通信技术与半导体公司。高通以“高质量通信”（Quality Communications）为创立初心，致力于将数据处理与智能推向边缘，推动云边融合。在中国，高通已深耕多年，先后在深圳、重庆、南京、青岛、南昌、杭州等地设立联合创新中心。